Elektronische Dickschichtsubstrate

Keramiksubstrate für die Dickschichtelektronik

Substrate • Größe & Stärke • Laserbearbeitung • Laserritzen • Kantenveredelung • Design-Anleitungen

Family of thick-film substrates made of CoorsTek Alumina for microelectronic applications.

CoorsTek hat die Standards für Dickschichtkeramiksubstrate entwickelt und bietet weiterhin wirtschaftliche und dennoch langlebige Substrate für integrierte Hybridschaltungen, oberflächenmontierte Geräte, Sensoren und andere Dickschichtelektronik. Wir helfen Ihnen bei der Entwicklung eines auf Ihre Anwendung zugeschnittenen Dickschicht-Keramiksubstrats:

Materialauswahl
Größe & Stärke
Toleranz
Laserbearbeitung & -ritzen
Kantenveredelung
Inspektion und besondere Anforderungen

Warum keramische Dickschichtsubstrate?

Aluminiumoxid

Aluminiumoxid ist das Material der Wahl für die meisten Dickschichtkeramiksubstrate - es bietet eine dauerhafte, kostengünstige Leistung für elektronische Hybridschaltungen mit nachgewiesener Zuverlässigkeit. CoorsTek hat verschiedene Qualitätensgrade, Formulierungen und Stärken entwickelt, um eine optimale Passform für eine Vielzahl von Anwendungen zu bieten.

Thin film substrates made with CoorsTek alumina for microelectronic applications.

DICKFILMSUBS-TRATE AUS ALUMINIUMOXID

CoorsTek ADS-96R Dickschicht-Aluminiumoxid-Substrate sind der Standard, der sich besonders gut für hochohmige Schaltkreise mit kleinen Formen eignet - entwickelt, um Schwankungen des spezifischen Widerstands zu minimieren und die Adhäsion im Laufe der zu maximieren.

Alumina thin-film substrates for microelectronic applications.

DURASTRATE™ DICKSCHICHT
SUBSTRATE

DuraStrate-Dickfilmsubstrate verwenden exklusives feinkörniges CoorsTek ADSR-96R-Aluminiumoxid, das eine Festigkeitssteigerung von >20% bietet - besonders nützlich für Substrate mit einer Stärke von bis zu 0,5 mm (0,020 ").

MidFilm® Substrate

CoorsTek MidFilm-Substrate sind mit ätzbaren Tinten und photogeformten Systemen kompatibel und kombinieren hohe Biegefestigkeit und Wärmeleitfähigkeit.

Opaque thick-film substrate made with CoorsTek technical ceramics.

LICHTUNDURCHLÄSSIGE DICKFILM-SUBSTRATE

Verwenden Sie für lichtempfindliche Halbleiterbauelementanwendungen das opake ADOS-90R-Aluminiumoxidmaterial von CoorsTek, das speziell entwickelt wurde, um die Lichtdurchlässigkeit zu blockieren und Streulicht zu absorbieren.

Grösse & Stärke der Substrate

SUBSTRATSTÄRKE (ALUMINIUMOXID)

CoorsTek bietet Dickschicht-Substratstärken von 0,254 mm (0,010 ") bis 3,556 mm (0,140"). Die gebräuchlichsten und wirtschaftlichsten Stärken reichen von 0,635 mm (0,025 ") bis 1,0 mm (0,040"). Die minimalen Lochdurchmesser basieren auf der jeweiligen Stärke.

Substratstärke	Minimaler Lochdurchmesser
0.635 - 0.889 mm (0.025" - 0.035")	0.381 mm (0.015")
0.914 - 1.524 mm (0.036" - 0.060")	0.508 mm (0.020")
1.549 - 2.032 mm (0.061" - 0.080")	0.635 mm (0.025")

SUBSTRATGRÖSSE (ALUMINIUMOXID)

CoorsTek bietet eine breite Palette an Standard- und Sondergrößen. Kontaktieren Sie uns, wenn Sie eine andere Größe oder eine komplexe Form benötigen.

Standardgröße
88.9 x 88.9 mm	(3.5" x 3.5")
114.3 x 114.3 mm	(4.5" x 4.5")
114.3 x 165.2 mm	(4.5" x 6.5")
127.0 x 177.8 mm	(5.0" x 7.0")
139.7 x 165.2 mm	(5.5" x 6.5")
139.7 x 190.5 mm	(5.5" x 7.5")

Laserbearbeitung

Typical laser chart used for microelectronic applications.

CoorsTek bietet eine breite Palette von Laserbearbeitungs-, Profilierungs-, Bohr-, Ritz- und Glühdienstleistungen, damit Ihre Substrate genau auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Wir bieten Designberatung, Rapid Prototyping und kurze Lieferzeiten.

Laserritzen

Illustration of a side laser scribed substrate for microelectronic applications.

CoorsTek bietet benutzerdefiniertes Ritzen für eine optimierte Vereinzelung. Dardurch werden variable Laserpulsabstände und -tiefen in den Schreibrichtungen (x) und (y) definiert, um die Vereinzelungssequenz präziser zu steuern. Unser verbessertes Laserritzen erhöht Ihre Prozessausträge und verhindert das Ihre Prozessausbeute und verhindert Einhaken, Spanen und vorzeitigen Brechen. In unserem Designhandbuch finden Sie tyische Konfigurationen und Toleranzen für das Laserritzen.

Kantenveredelung

CoorsTek bietet eine verschiedene Möglichkeiten der Kantenveredelung an:

Laserbeschriftete und laserbearbeitete Substrate
SmoothEdge™ Substrate
SilkEdge™ Substrate

Die Möglichkeiten der Kantenveredelung hängt von der jeweiligen Formgebung ab. Wenden Sie sich an Ihren CoorsTek Experten, um Informationen zu den Möglichkeiten der spezifischen Kantenveredelung zu erhalten.

LASERGERITZTE KANTE