CoorsTek

Home

Elektronische Dünnschichtsubstrate

Elektronische Dünnschichtsubstrate

Alumina Thin Film Substrate Group

CoorsTek ist führend in Bezug auf kundenspezifische und standardmäßige Dünnschichtkeramiksubstrate. Vier Dünnschichtsubstrat-Materialoptionen kombinieren glatte Oberfläche, starke Biegefestigkeit und gleichbleibende elektrische Eigenschaften. Wenden Sie sich an CoorsTek, um ein bestimmtes Dünnschichtsubstrat für Ihre Anwendung zu entwerfen, oder laden Sie unsere Designanleitung herunter.

Warum Dünnschichtsubstrate?

 

Aluminiumoxid ist das optimale Material für die meisten Dünnschicht-Keramiksubstratanwendungen. CoorsTek kontrolliert die Oberflächenbeschaffenheit, die Korngröße und etwaige Oberflächenfehler, um die Auflösung, den Abstand und die Ausbeuten der Feinlinien in Ihrem Dünnschichtprozess zu verbessern. CoorsTek Substrate sind in „gesinterter“ und fertiger Form sowie in standardmäßiger und widerstandfähiger Qualität erhältlich.

Superstrate Thin Film Substrates

SuperStrate®
DÜNNSCHICHT- SUBSTRATE

CoorsTek SuperStrate®-Substrate sind der Industriestandard für Hochleistungs-Dünnschichtsubstrate - sie bieten eine außergewöhnlich glatte Oberfläche für eine optimale Definition feiner Linien.

ADS-996 Thin Film Substrates

ADS-996 DÜNNSCHICHT-
SUBSTRATE

CoorsTek ADS-996 Aluminiumoxid-Substrate sind die perfekte Wahl für die meisten Anwendungen der Dünnschichtelektronik

ADS-995 Thin Film Substrates

ADS-995 DÜNNSCHICHT-SUBSTRATE

Unsere ADS-995-Aluminiumoxidsubstrate sind eine wirtschaftliche Alternative für weniger anspruchsvolle Dünnschichtanwendungen.

Grösse & Stärke der Substrate

SUBSTRATSTÄRKE (ALUMINIUMOXID)

CoorsTek bietet Dünnschichtsubstratstärken von 0,127 mm (0,005 ") bis 1,524 mm (0,060"). Die Standardtoleranz für gebrannte Stärken beträgt ± 10%.

SUBSTRATGRÖSSE (ALUMINIUMOXID)

CoorsTek bietet eine breite Palette an Standard- und Sondergrößen. Gebräuchliche Größen in quadratischer und runder Form werden nachstehend aufgeführt. Kontaktieren Sie uns, wenn Sie eine benutzerdefinierte Größe oder Form benötigen.

Thin Film Substrate Size Chart

Läppen & Polieren

All CoorsTek thin-film substrates are available in lapped and polished configurations. In their "as-fired" condition, one side is smoother than the other.

Typical Surface Finish :: Centerline Average (CLA)

Substrate Material

Smooth Side
(as-fired)
Rough Side
(as-fired)
Lapped

Polished

SuperStrate50 nm76 nm< 250 nm< 25 nm
ADS-99676 nm101 nm< 300 nm< 25 nm
ADS-995127 nm178 nm< 762 nm< 50 nm

Laserbearbeitung

Laser Machining for Thin Film Substrates

CoorsTek bietet Laserbearbeitungsdienste für präzise Lochpositionierung, Kantendefinition sowie benutzerdefinierte Formen und Größen. Wir bieten auch Designberatung, Rapid Prototyping und schnelle Lieferung, damit Sie genau das bekommen, was Sie brauchen, wenn Sie es brauchen.

Laserritzen & Lasertempern

Side View - Laser Scribed Substrate

CoorsTek bietet benutzerdefiniertes Ritzen für eine optimierte Vereinzelung. Dardurch werden variable Laserpulsabstände und -tiefen in den Schreibrichtungen (x) und (y) definiert, um die Vereinzelungssequenz präziser zu steuern. Unser verbessertes Laserritzen erhöht Ihre Prozessausträge und verhindert das  Ihre Prozessausbeute und verhindert Einhaken, Spanen und vorzeitigen Brechen.

Kundenspezifisches Tempern ist ebenfalls verfügbar, um Ihre spezifischen Anforderungen an die Leiterplattenherstellung zu erfüllen.

Das Designhandbuch für Dünnschichtsubstrate hilft Ihnen bei der Konfiguration eines Designs – von der Materialauswahl bis zur Endbearbeitung und Inspektion.

NEHMEN SIE KONTAKT MIT COORSTEK AUF