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Keramische Komponenten für die Metall- und dielektrische Filmabscheidung

Aluminum pedestal heater for semiconductor deposition.

HALBLEITER-ABSCHEIDUNGSBEARBEITUNG

Halbleiterabscheidungsprozesse verwenden eine Kombination aus flüchtigen Vorläufergasen, Plasma und hoher Temperatur, um hochwertige Dünnfilme auf Wafer zu schichten. Abscheidungskammern und Waferhandhabungswerkzeuge benötigen haltbare Keramikkomponenten, um diesen herausfordernden Umgebungen standzuhalten.

CoorsTek bietet kundenspezifische OEM-Komponenten für:

  • Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
  • Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
  • Elektrochemische Beschichtung / elektrochemische Abscheidung (ECP, ECD)
  • Atomlagenabscheidung (ALD)

Komponenten der Abscheidekammer

Überall dort, wo Prozessanlagen den harten Abscheidungsbedingungen ausgesetzt sind oder Kontaktwafer die inerten, dauerhaften Eigenschaften von technischen Keramiken benötigen.

  • Kammerdeckel (Kuppeln)
  • Kammerauskleidungen
  • Ablagerungsringe
  • Gasverteilungsplatten (Duschköpfe)
  • Standheizungen
  • Plattenisolatoren
  • Vakuumfilter

EMPFOHLENE MATERIALIEN FÜR KOMPONENTEN DER ABSCHEIDEKAMMER

CoorsTek verwendet ein breites Portfolio an Halbleiterkeramiken, darunter:

Alumina chamber liner.

Kammerkuppeln & -auskleidungen

Kammerkuppeln (manchmal auch als Deckel bezeichnet) werden verwendet, um eine saubere, inerte und geschützte Umgebung in Abscheidungskammern zu schaffen. Chemische Reaktionen innerhalb der Kammer lagern dünne Schichten aus metallischem, dielektrischem oder halbleitendem Material auf den Wafern ab.

Kammerdeckel und -auskleidungen sind während des Abscheidungs- oder Ätzprozesses Plasma ausgesetzt - was eine Kombination aus hoher Plasma-Haltbarkeit, Reinheit und Durchschlagfestigkeit erfordert. Hochreines Aluminiumoxid (Al2O3) und Aluminiumnitrid (AlN) werden häufig verwendet, um diese Geräteherausforderungen zu erfüllen.

Alumina deposition ring.

Ablagerungsringe

Ringe bedecken die Waferkante und den Umfang, schützen kritische Kammerkomponenten und verlängern deren Lebensdauer. Da sie direkt dem Abscheidungsprozess ausgesetzt sind, sind eine starke Plasmabeständigkeit und eine hohe Reinheit entscheidend für die endgültige Waferausbeute.

Aluminum nitride pedestal heater.

STANDHEIZUNGEN

Heizgeräte für Abscheidungsgeräte erfordern eine gleichmäßige Wärmeverteilung über den Wafer sowie eine hohe Reinheit und Plasmabeständigkeit. CoorsTek-Heizungen wurden für spezielle OEM-Anforderungen für Waferdurchmesser von bis zu 300 mm entwickelt. Aluminiumnitrid (AlN) wird üblicherweise in diesen Heizgeräten verwendet, da es eine einzigartige Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und starkem elektrischen Widerstand bietet.

Alumina plating insulator.

PLATTENISOLATOREN

Keramikplattenisolatoren werden bei elektrochemischen Beschichtungs- (ECP) und elektrochemischen Abscheidungsprozessen (ECD) verwendet und bieten starke elektrische Eigenschaften und chemische Beständigkeit.

Group of vacuum break filters.

VaKuumFilter

Vakuumfilter sind Diffusoren, die bei der Abscheidung und anderen Vakuumprozessen verwendet werden, um eine schnelle und saubere Entlüftung der Vakuumkammern zu ermöglichen:

  • Reduzieren von auf Wafern für eine höhere Ausbeute
  • Schnelle Kammerentlüftung für höhere Durchlaufleistung



CoorsTek Vakuumfilter verwenden poröse Aluminiumoxid- (Al2O3) und poröse Siliciumcarbid- (SiC) Keramiken, die speziell für verschiedene Arten und Größen von Vakuumkammern entwickelt wurden:

  • Rohrtyp (für Load-Lock-, Transfer- und Prozesskammern)
  • Scheibentyp (für enge Raumkammern)
  • Quarztyp (für thermische Verarbeitung und LPCVD-Kammern)