Hochtemperatur-Halbleiterbearbeitung
Keramikkomponenten für die Halbleiterbearbeitung unter hohen Temperaturen
RAPID THERMAL PROCESSING & EPITAKTISCHE VERFAHRENSKOMPONENTEN
Technische Keramiken sind eine naheliegende Wahl für Wärmebearbeitungsanwendungen für Halbleiter, einschließlich RTP (Rapid Thermal Processing), Epi (Epitaxial), Diffusion, Oxidation und Temperung. CoorsTek bietet fortschrittliche Materialkomponenten, die eine hervorragende Resistenz gegen Wärmeschocksaufweisen und eine hochreine, robuste und wiederholbare Leistung für Hochtemperaturverfahren bieten, darunter:
- Diffusoren
- Isolatoren
- Suszeptoren
- Andere kundenspezifische Wärmekomponenten
CoorsTek bietet kompetente Unterstützung in den Bereichen Materialauswahl und Design, um kundenspezifische Komponenten für alle Arten Wärmebearbeitung zu entwickeln - mit Materialien, die Wärmeschocks und rauen Umgebungsbedingungen standhalten. Nachfolgend finden Sie einige Beispiele für Wärmebearbeitungskomponenten, die von der Verwendung technischer Keramiken profitieren:
Empfohlene RTP- und EPI-Materialien
ISOLATOREN
Keramikisolatoren kombinieren starke dielektrische Eigenschaften mit Wärmestabilität und Korrosionsbeständigkeit.
SusZEPTOREN
Suszeptoren halten und erhitzen Halbleiterwafer während der Wärmebearbeitung. Ein Suszeptor besteht aus einem Material, das Energie durch Induktion, Leitung und/oder Strahlung absorbiert und den Wafer erwärmt. Seine Wärmeschockbeständigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Reinheit sind entscheidend für das Rapid Thermal Processing (RTP). Siliziumkarbidbeschichteter Graphit, Siliziumkarbid (SiC) und Silizium (Si) werden üblicherweise für Suszeptoren in Abhängigkeit von der spezifischen thermischen und chemischen Umgebung verwendet. PureSiC® CVD SiC und ClearCarbon™ ultrareines Material bieten eine überlegene Wärme- und Korrosisionsbeständigkeit sowie eine lange Haltbarkeit.
