Lithografie- und Waferinspektion
Keramikkomponenten für die Lithografie und Waferinspektion
Unsere hochreinen Keramikkomponenten eignen sich perfekt fürAnwendungen der Lithografie und Waferhandhabung der nächsten Generation und sorgen für minimale Verunreinigungen und eine außergewöhnlich lange Lebensdauer.
KOMPONENTEN DER LITOGRAFIE & WAFERINSPEKTION
Unsere hochreinen Keramikkomponenten erweisen sich als stabil gegenüber chemischen Belastungen und Wärme und eignen sich ideal für die Lithografieverarbeitung, die Waferhandhabung (geringe Verunreinigung) und die Waferinspektion (extreme Haltbarkeit und Härte, formstabil). Die Anwendungen umfassen:
EMPFOHLENE MATERIALIEN FÜR LITHOGRAFIE UND WAFERINSPEKTION
FotomaskENsubstrate
CoorsTek Fotomaskensubstrate bestehen aus hochreinem synthetischem Quarzglas und bieten eine hervorragende Durchlässigkeit für UV-Strahlung und sichtbares Licht, Wärmestabilität, elektrische Isolierung, geringe Doppelbrechung und dauerhafte chemische Stabilität. Dank der fortschrittlichen, skalierbaren Poliertechnologie eignen sich diese Fotomaskensubstrate ideal für die mikroskopische Strukturierung von Wafern bis hin zu großen Flachbildschirmen (FPD).
WAFERCHUCKS
Unsere ultraflachen keramischen Vakuum-Waferchucks, Waferstepper, poröse Chucks und elektrostatische Chucks erhöhen die Erträge in der Waferbearbeitung von Halbleitern. Konfigurationen mit geringem Oberflächenkontakt minimieren das Risiko von auf der Unterseite verbliebenen Partikeln bei sensiblen Anwendungen. Unsere Waferchucks zeichnen sich durch Folgendes aus:
- Ultraflache Einsatzmöglichkeiten
- Hochglanzpolitur
- Außergewöhnlich geringes Gewicht
- Hohe Steifigkeit
- Geringe Wärmeausdehnung
- Durchmesser von 300 mm und größer
- Extrem hohe Verschleißbeständigkeit
KOMPONENTEN FÜR WAFERSTEPPER & WAFERTISCHE
Präzisionskeramikkomponenten verbessern die Haltbarkeit und Handhabung von Wafersteppern und Wafertischen, die während der Inspektion und Verarbeitung eingesetzt werden. CoorsTek Komponenten und Tische bieten eine präzise Dimensionsstabilität, ultraflache Einsatzmöglichkeiten und Glätte sowie Ultraflachheit und Glätte sowie Unterdruck bei der Inspektion und Verarbeitung. Der geringe Oberflächenkontakt minimiert verbleibende Partikel auf der Unterseite.