Wafer-Planarisierung (CMP)
Langlebige chemisch-mechanische Poliertische und -platten
CMP-Waferpoliertische und -platten (Chemical Mechanical Planarization) erfordern starken Abrieb, Korrosionsbeständigkeit und extreme Steifheit, um makellose flache, polierte Oberflächen zu erzeugen. CoorsTek CeraSiC- und UltraSiC™ SiC-Komponenten (Direct Sintered Silicon Carbide) bieten diese hohe Leistung für CMP-Poliertische, -Platten und andere wichtige Komponenten für Halbleiter- und Flachbildschirmanwendungen.
Benutzerdefinierte Kanalstrukturen und Funktionen sind ebenfalls verfügbar, wie dies hier in der temperaturgesteuerten CMP-Poliertabelle aufgezeigt wird. Gleichmäßige Temperatur- und Verarbeitungsbedingungen sind entscheidend für die Minimierung der Variationen zwischen den einzelnen Wafern bzw. Wafer-auf-Wafer.
Wenn Komponenten mit der höchsten Reinheit benötigt werden, sind PureSiC CVD-Siliziumkarbidbeschichtungen erhältlich.
- Starke Abriebfestigkeit
- Überlegene Steifigkeit
- Chemische Korrosionsbeständigkeit
- Extreme Oberflächenebenheit
- Oberflächengleichmäßigkeit
Beispielwerkstoffe
- Direkt gesintertes Siliziumkarbid (SiC)
- CeraSic Siliziumkarbid
- UltraSic Siliziumkarbid
- PureSiC® CVC SiC-Beschichtungen