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Wafer-Planarisierung (CMP)

Langlebige chemisch-mechanische Poliertische und -platten

Sintered silicon carbide CMP plate.

CMP-Waferpoliertische und -platten (Chemical Mechanical Planarization) erfordern starken Abrieb, Korrosionsbeständigkeit und extreme Steifheit, um makellose flache, polierte Oberflächen zu erzeugen. CoorsTek CeraSiC- und UltraSiC™ SiC-Komponenten (Direct Sintered Silicon Carbide) bieten diese hohe Leistung für CMP-Poliertische, -Platten und andere wichtige Komponenten für Halbleiter- und Flachbildschirmanwendungen.

Benutzerdefinierte Kanalstrukturen und Funktionen sind ebenfalls verfügbar, wie dies hier in der temperaturgesteuerten CMP-Poliertabelle aufgezeigt wird. Gleichmäßige Temperatur- und Verarbeitungsbedingungen sind entscheidend für die Minimierung der Variationen zwischen den einzelnen Wafern bzw. Wafer-auf-Wafer.

Wenn Komponenten mit der höchsten Reinheit benötigt werden, sind PureSiC CVD-Siliziumkarbidbeschichtungen erhältlich.

  • Starke Abriebfestigkeit
  • Überlegene Steifigkeit
  • Chemische Korrosionsbeständigkeit
  • Extreme Oberflächenebenheit
  • Oberflächengleichmäßigkeit

Beispielwerkstoffe