一般アプリケーションとウェーハ処理
一般半導体アプリケーションとウェーハハンドリング
半導体プロセス部品
クアーズテックは、お客様の半導体プロセス装置のスループット向上と歩留まり改善をサポートする、先進セラミック部品およびアセンブリのお客様のパートナーです。
当社の材料エキスパートは、お客様と協力して、ウェーハハンドリング、加熱およびプロセス要件に最適なソリューションを開発する準備が整っています。
高品質の先進セラミックス
先進セラミックスは、半導体部品をよりクリーンで、より耐久性があり、より効果的にします。お客様のアプリケーションに最適な半導体グレードの材料を選択するお手伝いをします：
エンドエフェクター
半導体ハンドリング用「ブレード」とも呼ばれるエンドエフェクターは、ロボットの手として半導体ウェーハを取り扱い、移動させます。そのため、エンドエフェクターは寸法精度が高く、熱的に安定している必要があり、さらにパーティクルによる汚染を発生させることなくウェーハを安全に取り扱うために、滑らかで耐摩耗性のある表面が求められます。 場合によっては、ウェーハ表面の静電気の蓄積を防ぐために、静電気放電対策セラミック が使用されます。
ヒーターと加熱部品
クアーズテックは、以下のようなさまざまな半導体グレードのセラミックヒーターと部品を組み立てています：
- 窒化アルミニウム（AlN）ヒーター
- 石英および石英カーボンヒーター
- 窒化ケイ素（Si3N4）ヒーター
リフトピン
リフトピンは、ウェーハを持ち上げ、半導体プロセスポジション内を移動させるためのアセンブリに使用されます。チャンバーやその他の処理条件にさらされるため、優れた熱安定性と耐食性が求められます。
真空破壊用ブレイクフィルター
真空破壊用ブレイクフィルターは、真空チャンバーのベント速度を速め、ウェーハ上のパーティクル付着を低減させるために使用されます。これにより、歩留まりとスループットの向上を実現させます。クアーズテックの真空破壊用ブレイクフィルターは、様々なタイプとサイズの真空チャンバーに対応するために特別に設計された多孔質セラミックスを使用しています。
カスタム部品とアセンブリ
高度なテクニカルセラミック材料から精密アセンブリ、クリーンルームパッケージングまで、クアーズテックはお客様の次のプロジェクトに対応できる能力を備えています。私たちはお客様と協力して、特殊なコンポーネント、アセンブリ、半導体品質プロセスの設計を行います。お客様のアプリケーションについてクアーズテックにお問合せください。