반도체

개요

쿠어스텍은 반도체 공정 혁신을 함께 만들어가는 파트너입니다. 다양한 반도체용 소재 포트폴리오, 부품 생산 역량, 애플리케이션 엔지니어링 서비스를 바탕으로 고객의 과제를 해결합니다. 기술 세라믹은 우수한 소재 특성 덕분에 반도체 산업에서 널리 사용되며, 쿠어스텍의 초고순도 세라믹은 반도체 제조 전 과정에서 안정적인 성능을 제공합니다.

쿠어스텍 솔루션이 어떻게 부품 수명 연장, 공정 시간 단축, 수율 향상에 기여하는지 확인해 보세요.

쿠어스텍 역사

증착 공정

증착 챔버

반도체 증착 공정은 휘발성 전구체 가스, 플라즈마, 고온 환경을 이용해 웨이퍼에 고품질 박막을 형성하는 과정입니다. 증착 챔버와 웨이퍼 핸들링 장비는 이러한 극한 조건에서도 견딜 수 있는 내구성 높은 세라믹 부품을 필요로 합니다.

쿠어스텍은 다음과 같은 공정을 위한 OEM 맞춤 부품을 제공합니다.

화학 기상 증착(CVD)
물리 기상 증착(PVD)
전해 도금 / 전기 화학 증착(ECP, ECD)
원자층 증착(ALD)

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왜 세라믹인가요?
테크니컬 세라믹의 특성이 궁금하신가요? 다양한 데이터 차트와 정보가 담긴 eBook 『세라믹: 첨단 소재의 강자』를 다운로드해 보세요.

식각 공정 부품

에칭 챔버

쿠어스텍의 고순도 첨단 세라믹 부품은 플라즈마 식각(드라이 식각) 챔버의 극한 환경을 견딜 수 있도록 제작되었습니다. 증기상 화학 식각제, 고전압 RF(무선 주파수) 및 마이크로파 플라즈마, 휘발성 부산물, 강한 세정 공정 등 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

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가마 속 이야기 (A View to a Kiln)
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리소그래피 및 웨이퍼 검사

리소그래피 및 웨이퍼 취급

차세대 리소그래피 및 웨이퍼 핸들링 공정에 적합한 쿠어스텍의 초고순도 세라믹 부품은 오염을 최소화하고 탁월한 수명 성능을 제공합니다.

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이온 주입

정밀 에어 베어링 부품과 빔부터 초평탄 진공 척, 열안정성이 뛰어난 핀, 스크류, 프레임까지 이온 주입 공정의 까다로운 요구와 민감한 환경에 맞춰 첨단 세라믹 부품을 설계합니다. 쿠어스텍은 고성능 이온 주입 장비용 RF 투과성 첨단 세라믹 부품을 제공합니다.

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확산 및 LPCVD 공정

수직 웨이퍼 보트 이미지

전통적인 확산 공정, 저압 화학 기상 증착(LPCVD), 기타 배치형 반도체 공정에는 고온과 고순도가 요구됩니다. 쿠어스텍은 배치 확산 및 LPCVD 공정 요구에 맞춰 설계된 맞춤형 첨단 세라믹 부품을 제공합니다.

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에피택시

웨이퍼 캐리어

에피택셜 성장 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어는 고온과 강한 화학 세정 공정을 견뎌야 합니다. 쿠어스텍의 Clear Carbon™ 서셉터는 이러한 까다로운 에피택시 장비 조건에 맞춰 특별히 설계되었습니다. 고순도 실리콘 카바이드(SiC) 코팅을 적용한 흑연 구조로 뛰어난 내열성과 열 균일성을 제공해 일정한 에피층 두께와 저항 특성을 구현합니다. 또한 우수한 내화학성을 갖춰 장기간 안정적인 성능을 유지합니다. 미세 SiC 결정 코팅으로 표면이 깨끗하고 매끄러워, 웨이퍼가 서셉터 전면 여러 지점과 접촉하는 공정에서도 오염 위험을 최소화합니다.

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급속 열처리

급속 열처리(RTP), 에피택시, 확산, 산화, 어닐링 등 반도체 열처리 공정에서는 기술 세라믹이 자연스러운 선택입니다.

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웨이퍼 평탄화

평탄화

화학 기계적 평탄화(CMP) 공정에 사용되는 웨이퍼 폴리싱 테이블과 플레이트는 완벽하게 평탄하고 매끄러운 표면을 구현하기 위해 뛰어난 내마모성, 내식성, 고강성이 요구됩니다. 쿠어스텍의 CeraSiC 및 UltraSiC™ 직접 소결 실리콘 카바이드(SiC) 부품은 반도체 및 플랫 패널 디스플레이용 CMP 폴리싱 테이블, 플레이트 등 주요 부품에 이러한 고성능 특성을 제공합니다.

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