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고온 반도체 공정 부품

고온 반도체 공정용 세라믹 부품

고온 공정용 기술 세라믹 포커스 링 서셉터

급속 열처리 및 에피택셜 공정 부품

첨단 세라믹은 RTP(급속 열처리), Epi(에피택셜), 확산, 산화, 어닐링 등 고온에서 수행되는 반도체 열 공정에 최적의 소재입니다. 쿠어스텍은 열충격에 견디도록 설계된 고순도, 고강도, 고재현성의 세라믹 부품을 통해 고온 공정에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

쿠어스텍은 다양한 열처리 공정에 특화된 맞춤형 부품 설계를 위해 소재 선택부터 설계까지 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 극한의 열충격과 까다로운 공정 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 고기능 세라믹 소재를 사용하여 신뢰성과 수명을 모두 만족시킵니다. 다음은 엔지니어드 세라믹이 적용되어 탁월한 성능을 발휘하는 반도체 열처리용 주요 부품 소재입니다:

RTP 및 EPI용 추천 소재

고온 공정용 첨단 세라믹 아크 저항 디스크

 

세라믹 절연체 (Insulators)

세라믹 절연체는 뛰어난 유전 특성과 함께 열 안정성, 내식성을 고루 갖춘 고기능 부품입니다. 고온·고전압 환경에서도 안정적인 절연 성능을 유지하며 반도체 및 정밀 공정 장비에 최적의 솔루션을 제공합니다.

고온 반도체 공정용 세라믹 서셉터

서셉터

서셉터는 열처리 공정 중 반도체 웨이퍼를 지지하고 가열하는 역할을 합니다. 유도, 전도, 복사 방식으로 에너지를 흡수해 웨이퍼에 열을 전달하며, 특히 급속 열처리(RTP) 공정에서는 열충격 저항성, 열전도율, 고순도가 핵심 성능 요소로 작용합니다. 서셉터는 공정의 열적·화학적 조건에 따라 다양한 소재로 제작되며, 일반적으로 실리콘 카바이드(SiC) 코팅 흑연, 단일 SiC, 실리콘(Si) 등이 사용됩니다. 이 중 PureSiC® CVD SiC와 ClearCarbon™은 각각 고순도와 탁월한 내열성, 내식성, 내구성을 제공하는 프리미엄 소재입니다.