사출 성형
100년 넘게 기술적 장벽을 넘어오다
1914년 특수 자기 실험기구 제작을 시작으로, 쿠어스텍은 오늘날 첨단 전자기기에 이르기까지 전 세계 설계 엔지니어들이 기술적 한계를 뛰어넘을 수 있도록 첨단 기술과 소재, 제조 역량을 끊임없이 발전시켜 왔습니다.
사출 성형
쿠어스텍은 전 세계 여러 생산 거점에서 세라믹 사출 성형(CIM) 기술을 활용해 대량 생산을 안정적으로 수행해 온 경험과 전문성을 갖추고 있습니다. 복잡한 부품의 대량 생산에 적합한 사출 성형은 기존 방식에 비해 다음과 같은 강점을 제공합니다:
- 비용 효율적인 공정
- 대량 생산에 최적화된 방식
- 0.5% 이내의 정밀 공차로 순형 또는 근접 순형 부품 제작 가능
- 용도에 맞춘 소재 적용
- 가공 없이도 자유로운 설계 구현 가능, 인건비 및 제조 비용 부담 최소화
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사출 성형 세라믹 브로셔 [영문]
사출 성형은 복잡한 형상을 만들기 위해 일반적으로 필요한 후속 가공 공정을 없애줍니다. 형상이 복잡할수록 다른 제조 방식보다 사출 성형의 장점이 더욱 두드러집니다.
광학 설계 제어
쿠어스텍 세라믹 부품은 물리적, 열적, 전기적, 화학적 성능은 물론 반투명, 투명, 반사, 유색, 불투명 등 다양한 광학 요구까지 충족할 수 있도록 설계할 수 있습니다.
우수한 소재
쿠어스텍은 복잡한 사출 성형 설계에 적합한 고강도·고성능 세라믹 소재를 폭넓게 제공합니다. 고객 애플리케이션에 최적인 소재를 함께 고민하고 제안하는 것이 쿠어스텍 엔지니어의 역할입니다.
맞춤 마감 및 조립
쿠어스텍은 금속화, 표면 처리, 접합, 특수 검사 및 포장에 이르기까지 세라믹 부품을 실제 작동 부품 또는 조립체로 완성하기 위한 정밀 마감 옵션을 폭넓게 제공합니다.
세라믹 접합 기술
쿠어스텍의 세라믹 접합 기술은 중공 구조나 언더컷이 포함된 알루미나 및 지르코니아 설계에 더 큰 자유도를 부여합니다. 독자적인 공정을 통해 부품을 하나의 일체형 구조로 접합하며, 접합 부위는 이질감 없이 세라믹 본연의 강도와 특성을 그대로 유지합니다.
설계 지원
최적의 성능을 구현할 수 있도록, 쿠어스텍 엔지니어는 부품 설계부터 소재 선택, 시제품 제작, 양산 검증까지 사출 성형 전 과정에 걸쳐 전문적인 기술 지원을 제공합니다.
일반 설계 가이드라인
- 얇고 균일한 단면이 가장 적합합니다.
- 외부 테이퍼 및 언더컷은 허용되며, 내부 형상 및 언더컷도 구현 가능합니다.
- 평면은 가공에 이상적이지만, 거의 모든 형태에 대응할 수 있습니다.
